歡迎來到明森科技有限公司!
語言選擇(Language): 中文 | English
EN

  用于將條帶上的芯片模塊沖切牢固的植入到槽孔內。
本機包括條帶背膠,芯片沖切,芯片植入,芯片熱壓4次,冷壓2次,芯片ATR檢測,卡基檢測,卡片收集等部分。采用全球首創的結構設計,能大大提升封裝效率,產能最快能到達5000張/小時。

? 生產能力:標準卡5000張/小時

?卡片尺寸:86mm×54mm×(厚度0.76mm-1mm)

? 總功率:2KW

?芯片封裝精度 :X-Y軸 ±0.015mm

?HDI6000IC卡封裝機采用上位機電腦及運動控制卡實現精準控制。

? 進料時自動檢測銑槽卡片方向以及未銑槽卡片。

? IC模塊具有膠帶自動備膠裝置以及送料裝置。

? 卡片到焊接位置時,具有自動修正位置的氣動夾具裝置自動找正。

? 電眼自動識別檢測IC卡好壞。

? IC卡拾放過程,能夠自動修正,確保封裝精度。

? 封裝后的IC卡高度符合ISO7816標準,隨機有檢測高度裝置。

? 收卡前測試模塊電器性能(ATR)。

? 設備左右及后面均有急停按鈕,方便操作, 安全可靠。

contact US

聯系我們

電話:020-37094830

郵箱:[email protected]

地址:廣州市天河區廣汕一路500號1-5棟

Copyright 2012 mingsen.com.cn, 粵ICP備09182051號 Powered by vancheer 法律聲明|隱私條款

contact US

聯系我們

電話:020-37094830

郵箱:[email protected]

地址:廣州市天河區廣汕一路500號1-5棟

Copyright 2012 mingsen.com.cn, 粵ICP備09182051號
Powered by vancheer
南国彩票 极速赛车投注技巧 喜乐福彩 哪个软件能创房打麻将 山东老十一选五走势 求一个能赚钱的网游 大庆麻将带宝下载 1分彩彩票开奖 stockq国际股票指数 甘肃11选5任二三码中奖 永利娱乐官方下载 单机四人麻将免费版 幸运3d有什么规律 广东麻将胡牌规则 历届德甲金靴得主 哈尔滨麻将刮大风 河北快三每天几点开始售票